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R&D

低Particle coating 기술

Open mask etchant

Model명
Etching target
  • 재료별 내식성(Corrosion resistance)
    • Invar
    • SUS420
    • AI
특징
PJK-01M
Ag, Mg
  • Good
  • Good
  • Good
약산성(pH 3)
PJK-02M
Ag, Mg
  • Good
  • Good
  • Poor
알칼리성(pH 14)

Deposition etchant

Model명
Etching target
  • 재료별 내식성(Corrosion resistance)
    • Mo
    • Ti
    • SUS304
    • A5052
특징
PJT-01M
Ti
  • Normal
  • -
  • Normal
  • Poor
Acid
PJT-02M
Ti
  • Normal
  • -
  • Poor
  • Poor
Alkali
PJA-01M
Ag
  • Normal
  • Good
  • Good
  • Good
-
PJM-01M
Mo
  • -
  • Good
  • Good
  • Good
Nox Free
Electro cleaning

진공Chamber wall의 열Scale과 성막을 세정하는 방법으로 Portable세정 방식을 적용하여 8Generation 이상의 대형Chamber cleaning가능

용사 재료 개발

Al 용사 재료 : Chemical에 대한 용해도 향상 → Chemical처리 시간 단축에 따른 세정품의 Life time 향상

PYC (Y2O3) 용사 재료 개발 : 용사 표면의 불안정 layer안정화를 통한 Particle저감 효과

내Plasma성 향상 신규 용사 재료

Division Properties YAG YF3
Powder SEM
Grain size (㎛) 30 55 23
Coating Cross section
Roughness (㎛) <5.0 <5.0 <4.5
Porosity (%) <1.3 <1.3 <1.1
Hardness (Hv) 650~750 600~700 200~300
Adhesion (MPa) 10.0~11.0 10.0~11.0 5.0~6.0
Electron parts/material development
ESC제작 및 재생 기술
구분
공정Flow
제작
  • ① Al5052 Aluminium Body (Base Plate) 가공
  • ② Hard Anodizing Coating
  • ③ Lift Pin Bush, Disk & DC Port 제작 및 체결
  • ④ 4 Layers Thermal Spray Coating (1st NiAl 2nd Al2O3 or YAG, 3rd W, 4th Al2O3)
  • ⑤ Sealing & Coating Face Grinding & Polishing
  • ⑥ Emboss Coating & Final Sealing
완전 재생
  • ① 3 Layers Thermal Spray Coating 층 제거
  • ② Lift Pin Bush, Disk & DC Port 제거
  • ③ Hard Anodizing Coating (필요시)
  • ④ Lift Pin Bush, Disk & DC Port 제작 및 체결
  • ⑤ 4 Layers Thermal Spray Coating (1st NiAl 2nd Al2O3 or YAG, 3rd W, 4th Al2O3)
  • ⑥ Sealing & Coating Face Grinding & Polishing
  • ⑦ Emboss Coating & Final Sealing
전면 재생
  • ① 4th Layer Coating 층 제거(200㎛)
  • ② Sealing & Coating Face Grinding & Polishing
  • ③ Emboss Coating & Final Sealing

PSV(Pure surface ver.1) 低Particle Al 용사막 구현

PSHD Ceramic Coating : Pure Surface High Density

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조달기본방침

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2. 공정하고 자유로운 경쟁의 유지와 촉진

1)국내외를 관계하지 않고, 협력회사에 대해 공정하고 공평한 자유경쟁을 유지하고 촉진할 수 있도록 하겠습니다.

2)협력회사에 대해 우월적 지위를 이용한 불공정한 거래를 요청하는 행위등은 하지 않겠습니다.

3. 협력회사/관계사와 건전하고 양호한 관계의 유지

1)PS Tech는 상거래에 있어서 부당한 이익을 부여하거나, 얻는 것을 엄격히 금지합니다. 임직원은 사회적으로 오해나 불명예스러운 평가를 받지 않도록 올바른 판단과 절도있는 행동을 하겠습니다.

2)협력회사와 구매부문의 담당자는 사적인 관계를 금지합니다.
구체적으로는
- 협력회사로부터 금전, 상품권, 선물등을 일절 받지 않습니다.
- 협력회사로부터 골프, 회식등의 접대는 일절 받지 않습니다.
- 사회통념의 범위내에서의 식사는 개인부담을 기본으로 하고, 경조금과 식사대는 별도 제한규칙을 따르며, 당사내 관계부서에 보고하는 것을 원칙으로 한다.

4. GLOBAL조달의 촉진

1)기업활동의 GLOBAL화를 통한 발전과 함께, 최적의 부자재를 채용하기 위한 활동을 국외로 전개하겠습니다.

2)국제적인 시야에 입각하여 , 세계각국의 거래처와 협조하여, 우수한 부자재 , 기술, SERVICE 를 조달하도록 하겠습니다.

5.GREEN조달의 촉진

1)지구환경의 보전이 인류공통의 중요한 문제의 하나로 대두되고, 모든 사업활동 측면에서 지금까지 육성해 온 기술과 향후 전개시킬 기술에 의해 환경보전의 향상, 살기 좋은 지구와 풍족한 사회의 발전을 촉진하는 것에 공헌하도록 하겠습니다.

2)GREEN조달기준서를 제정하고, 환경을 배려한 조달활동을 촉진하겠습니다.

Pure Surface Technology,Ltd.

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